Piatto riscaldato, Snapmaker U1

Piano riscaldato, Snapmaker U1 garantisce una superficie di stampa stabile e riscaldata in modo uniforme per migliorare l’adesione dei pezzi durante il processo. Riduce le deformazioni e il distacco dei primi strati.

Compatibile con Snapmaker U1, questo piano riscaldato può raggiungere una temperatura massima di 100°C con un’eccellente precisione di regolazione termica. È progettato per migliorare l’adesione superficiale e ridurre i rischi di warping. La sua struttura combina plastica e metallo per garantire rigidità e stabilità, con un peso di 1013 g. È compatibile con un’ampia gamma di materiali come PLA, PETG, TPU e PVA.

• Temperatura massima di 100°C
• Regolazione termica stabile e precisa
• Maggiore adesione dei pezzi
• Riduzione di deformazioni e warping
• Compatibile con PLA, PETG, TPU, PVA